LED光源進(jìn)化到成熟期時(shí)的多元化光源介紹
LED光源進(jìn)化到成熟期時(shí)的多元化光源介紹
當(dāng)LED光源進(jìn)入成熟期的時(shí)候,光源的發(fā)光效率得到了進(jìn)一步的提升。如圖1深藍(lán)色、淺藍(lán)色和草綠色分別為為白熾燈、熒光燈和LED的發(fā)光效率的走勢(shì)。可以看出LED的光效的走勢(shì)從2010年至2020年處于快速的增長(zhǎng)時(shí)期,因此和之前預(yù)測(cè)的2014年左右LED處于成長(zhǎng)期是相吻合的。2020年以后已經(jīng)越來(lái)越接近LED光源的成熟期,將會(huì)更加的節(jié)約能源、光效將會(huì)進(jìn)一步提高。顯色指數(shù)也會(huì)進(jìn)一步提高。
圖1 白熾燈、熒光燈、LED燈發(fā)光效率走勢(shì)
當(dāng)LED光源進(jìn)入成熟期的時(shí)候,光源的技術(shù)性能得到了進(jìn)一步的提升,并且也出現(xiàn)了針對(duì)不同的需求的很多不同類(lèi)型的新的光源。光源也是朝著更容易改變形態(tài)、體積向更加小型化、多樣化的方向發(fā)展。例如,陸續(xù)出現(xiàn)了COB光源、全光譜光源、特殊色點(diǎn)的光源、高密度雙色溫光源、倒裝LED光源等。
一、COB光源
COB光源的全稱(chēng)是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。這種封裝方式生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成,整合和簡(jiǎn)化了企業(yè)的生產(chǎn)流程,生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控,產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來(lái)越高,特別是在同等條件下,要求產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效指標(biāo)、更低的功耗,以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格。正是基于此,與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比,板上芯片(COB)集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上,作為一個(gè)照明模塊通過(guò)基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì),因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。
COB封裝的應(yīng)用在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì),所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞有著傳統(tǒng)封裝技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
(1)超輕薄
可根據(jù)客戶的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。
(2)防撞抗壓
COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化,燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨。
(3)大視角
COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。
(4)可彎曲
可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性,PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材。可做到無(wú)縫隙拼接,制作結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。
(5)散熱能力強(qiáng)
COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長(zhǎng)了的壽命。
(6)耐磨、易清潔
燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點(diǎn),可以逐點(diǎn)維修;沒(méi)有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
(7)全天候優(yōu)良特性
采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
圖2 COB光源
COB光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外,還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)。但在技術(shù)上,COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處,如能得到解決,將是未來(lái)封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。
二、全光普光源
現(xiàn)在人們經(jīng)常都在提倡健康照明,全光譜的光源也屬于健康照明的光源。當(dāng)光線進(jìn)入人的眼睛,使我們產(chǎn)生色感。這個(gè)過(guò)程是太陽(yáng)的光線照在物體上,然后物體將光線反射,反射的光線進(jìn)入人的眼睛,那么眼睛的視網(wǎng)膜接受了來(lái)自物體的光,然后就會(huì)將這個(gè)信息傳遞給大腦。視網(wǎng)膜中的三種錐狀細(xì)胞分別識(shí)別紅綠藍(lán)三種不同的顏色,然后人腦再根據(jù)眼睛所看到的信息識(shí)別顏色,然后最終做出判斷。例如說(shuō)紅色的蘋(píng)果,那么人腦就根據(jù)眼睛所識(shí)別的顏色判斷。我看到了紅色,所以蘋(píng)果是紅色的。
發(fā)光二極管(LED)等光源的使用會(huì)對(duì)人體健康造成危害,這類(lèi)危害一般稱(chēng)為“藍(lán)光危害(BLH)”,泛指實(shí)際的眼損傷風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)一般健康狀態(tài)的影響。“藍(lán)光危害”僅在考慮到眼視網(wǎng)膜組織的光化學(xué)風(fēng)險(xiǎn)(技術(shù)上稱(chēng)為“光斑病變”)時(shí)使用,通常與凝視陽(yáng)光或焊接電弧等明亮光源有關(guān)。因?yàn)楣饣瘜W(xué)損傷的風(fēng)險(xiǎn)取決于波長(zhǎng),在光譜位于435 nm到440 nm的藍(lán)光波段達(dá)到峰值。國(guó)際非電離輻射防護(hù)委員會(huì)(ICNIRP)發(fā)布了“藍(lán)光危害函數(shù)”并規(guī)定了波長(zhǎng)相關(guān)加權(quán)函數(shù)和指導(dǎo)性曝光極限。LED主要是白光燈具,通常會(huì)包含與藍(lán)光危害相關(guān)的光。看起來(lái)“偏冷光”的燈或高色溫的燈,相對(duì)于“偏暖光”或低色溫的燈而言,可能包含更多藍(lán)光成分。常規(guī)照明中白熾燈和LED燈中,相同色溫的燈具其藍(lán)光危害曝光極限是相同的。白色光源發(fā)出接近藍(lán)光危害曝光極限劑量的藍(lán)光時(shí),發(fā)出的光會(huì)很亮,這樣就產(chǎn)生了令人不適的眩光。凝視這樣的光源會(huì)被認(rèn)為是不正常的行為。另外,高色溫的照明對(duì)于大多數(shù)人而言都是令人不愉快和不舒服的,尤其是作為家用照明。對(duì)于行為正常的人來(lái)說(shuō),每天都會(huì)有大量時(shí)間暫時(shí)曝光在高劑量的光中。然而,在一天當(dāng)中這些曝光量的積累并不會(huì)曝光超過(guò)曝光極限。已有大量研究和媒體報(bào)道聲稱(chēng),白光光源對(duì)人眼健康存在不利影響。這些研究大多數(shù)是基于非常規(guī)狀態(tài),包括:長(zhǎng)時(shí)間曝光、高色溫LED燈(藍(lán)光成分非常多)、顯著超出ICNIRP曝光極限的曝光、凝視光源、使用夜行動(dòng)物模型或人體離體細(xì)胞。
如圖3 可以看到的是太陽(yáng)光的光譜。它有紫外線、可見(jiàn)光和紅外線組成,人的肉眼可以看到的部分屬于可見(jiàn)光光譜,顯色指數(shù)80的LED光譜,其中的藍(lán)光相對(duì)來(lái)說(shuō)分布是比較多的,因此也對(duì)人眼的危害是比較大的。現(xiàn)在人們也在用LED模擬太陽(yáng)光光譜的可見(jiàn)光段,也就是全光譜。
圖3 太陽(yáng)光光譜
全光譜分兩種,紫光激發(fā)的全光譜和藍(lán)光激發(fā)的全光譜。它有以下特點(diǎn):首先,顯色指數(shù)比較高。一般由紫光激發(fā)的全光譜,它的顯色性會(huì)比藍(lán)光激發(fā)的全光譜相對(duì)會(huì)更高。另外,全光譜色域飽和度是比較好的,但是由紫光激發(fā)的全光譜,它的光效相對(duì)是比較低的。由藍(lán)光激發(fā)的全光譜,它的光效比較高,相對(duì)人員的安全性來(lái)說(shuō),全光譜的安全性要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通顯色指數(shù)90以上的LED光源的安全性,藍(lán)光危害更小。從成本上來(lái)說(shuō),藍(lán)光激發(fā)的全光譜和普通顯色指數(shù)90以上的LED光源的全光譜是比較接近的。然后,對(duì)于全光譜來(lái)說(shuō),它的寬光譜相對(duì)連續(xù)性比較好,顏色還原更加的逼真。
圖4 太陽(yáng)光譜(紅色)、全光譜COB(綠色)、普通LED(藍(lán)色)
例如,將太陽(yáng)光譜、全光譜COB、普通LED4000K的全光譜的指標(biāo)的對(duì)比,LED全光譜已經(jīng)很接近太陽(yáng)光譜。因此全光譜是一種健康照明的產(chǎn)物,會(huì)更加的健康、舒適,相對(duì)來(lái)說(shuō)顏色更逼真,飽和度更高,光譜更連續(xù),發(fā)光面更小,便于小角度的光學(xué)設(shè)計(jì)。
三、特殊色點(diǎn)光源
顏色是商品在商業(yè)超市環(huán)境中最重要的視覺(jué)參數(shù),超市內(nèi)有紅色的鮮肉,金黃的面包,翠綠的蔬菜,色澤鮮麗的水果,特色南北貨、百貨等,針對(duì)每一個(gè)區(qū)域的特點(diǎn),燈光的顯色性和色溫的選擇也要有所不同,力求能最大程度地凸顯商品色澤特征,重點(diǎn)區(qū)域可以夸張表現(xiàn)。這樣更有助展現(xiàn)產(chǎn)品的賣(mài)相和特點(diǎn),獲得消費(fèi)者的信賴。那么對(duì)商品色彩的最好的表現(xiàn)手段就是燈具的使用,不同顯色指數(shù)、色溫、光色的燈具,對(duì)于商品色澤的展現(xiàn)也會(huì)呈現(xiàn)不同的效果。
隨著燈具設(shè)計(jì)越來(lái)越細(xì)分,以及消費(fèi)升級(jí),消費(fèi)者對(duì)于不同場(chǎng)景、不同被照物都也提出了不同的要求。因此,市面上也出現(xiàn)了針對(duì)實(shí)木家具專(zhuān)用光色、時(shí)尚女士服裝及布藝光色、鮮肉類(lèi)專(zhuān)用光色、面包類(lèi)專(zhuān)用光色、水果類(lèi)專(zhuān)用光色、水產(chǎn)類(lèi)專(zhuān)用光色等等30種以上甚至更多的不同特殊色點(diǎn)的光源。如圖5,可以看到不同的材質(zhì)在不同的顯色指數(shù)、色溫、色點(diǎn)的光源照射下,所呈現(xiàn)的材質(zhì)是不一樣的。
圖5 不同材質(zhì)不同色溫和色點(diǎn)光源
如圖6,我們可以看到在常規(guī)環(huán)境燈光和專(zhuān)色燈光的照射下五花肉呈現(xiàn)出不同的顏色的效果。左圖在常規(guī)燈光照射下的五花肉看起來(lái)是非常的不新鮮。然而右邊的專(zhuān)門(mén)照生肉的燈光下,五花肉顯得非常的新鮮,也激發(fā)了消費(fèi)者想購(gòu)買(mǎi)的欲望。
圖6 常規(guī)環(huán)境燈光與專(zhuān)色燈光對(duì)比
針對(duì)鮮肉的特殊光譜配方,沒(méi)有非常高的顯色指數(shù),如圖7 我們看到的是針對(duì)鮮肉的特殊色點(diǎn)的光源的光譜曲線,在曲線中增強(qiáng)紅色和白色域飽和度,凸顯肉色鮮、紅,皮花皙白,瘦肉嫩紅。色感逼真,未受光環(huán)境影響。
圖7 鮮肉的光譜曲線
如圖8 可以看到的是紅木專(zhuān)色的光效果和常規(guī)COB光效果的對(duì)比。紅木專(zhuān)色的家具更能體現(xiàn)實(shí)木材質(zhì)本身的質(zhì)感。紅木的種類(lèi)比較多,顏色和紋理也各有不同,紫檀木類(lèi)為紅紫色,花梨木類(lèi)為紅褐色,香枝木類(lèi)為紅褐色,紅酸枝類(lèi)為紅褐色。因此,在紅木顏色的表現(xiàn)中我們著重還原紅木的紅褐色的本色。如圖9我們看到的是針對(duì)紅木的特殊色點(diǎn)的光源的光譜曲線,在曲線中增強(qiáng)黃色和紅色域飽和度。
圖8 紅木專(zhuān)色與常規(guī)COB光效果對(duì)比
圖9 紅木專(zhuān)色的光譜曲線
如圖10 是針對(duì)面包和蛋糕作為烘培類(lèi)的食品也是我們生活中不能或缺的食物。很多時(shí)候作為烘培店的老板不僅僅是在意裝修,燈光的氛圍也非常重要。因此,烘培店的燈光的要求和普通燈光或者太陽(yáng)光底下看起來(lái)肯定是有一定的差別。燈光要讓人們看到蛋糕或者面包的那一刻就有充滿食欲的感覺(jué),并且也要看起來(lái)非常的新鮮。如圖11 為烘培類(lèi)產(chǎn)品的光源參數(shù),通過(guò)光源的特殊色點(diǎn)設(shè)計(jì),減少藍(lán)光,增加黃光、紅光,達(dá)到更加的效果。
圖10 烘培店燈光下的面包和蛋糕
圖11 烘培類(lèi)食物光源參數(shù)
光源設(shè)計(jì)的廠家通過(guò)混光混色軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)出不同色點(diǎn)的光源。通過(guò)混光混色軟件系統(tǒng),模擬光譜配方,能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)過(guò)程中獨(dú)特的光譜定制輸出。通過(guò)科學(xué)配方,針對(duì)不同被照物進(jìn)行特殊色點(diǎn)、特殊飽和度、特殊光譜、特殊光效果的設(shè)計(jì),滿足被照?qǐng)鼍盎虮徽瘴锾厥狻⑨槍?duì)性飽和度、逼真度需求。
圖12 混光混色軟件系統(tǒng)
圖13 照明混光混色軟件系統(tǒng)(2)
四、高密度雙色溫光源
COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。目前已經(jīng)在市場(chǎng)上得到了廣泛的應(yīng)用。但是近幾年來(lái),封裝廠家關(guān)注的焦點(diǎn)不僅僅在亮度方面,另外關(guān)注的是COB的光品質(zhì)、更亮麗的色彩、功率密度等方面。高功率密度為最近各廠家主打取代筒燈、射燈的產(chǎn)品。由于高功率密度產(chǎn)品便于設(shè)計(jì)小角度射燈或變焦燈,各中大廠商紛紛推出相應(yīng)產(chǎn)品去取代軌道射燈、甚至于陶瓷金鹵燈。高密度光源是在原有的COB光源的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)更小的發(fā)光面積,更大的功率。因此需要防止高溫對(duì)光源質(zhì)量產(chǎn)生影響,防止光電效率不高的問(wèn)題。
圖14 朗明納斯高密COB(左圖直徑3.5mm、右圖直徑4.5mm)
目前,COB光源多數(shù)只能顯示一種色溫,無(wú)法在同一個(gè)COB里面進(jìn)行兩種色溫的轉(zhuǎn)換,無(wú)法滿足某些場(chǎng)景應(yīng)用的需求,而且單色溫的COB光源也給COB光源燈具的應(yīng)用帶來(lái)了一定的局限性。而市面上的一些可調(diào)色溫的COB光源,主要是對(duì)半填充、環(huán)形填充、條狀填充控制高低色溫的熒光膠。但是這幾種雙色溫光源形式填充面積大,發(fā)光面大,并不能均勻出光,有光暈,調(diào)節(jié)時(shí)光形會(huì)產(chǎn)生變化,光色品質(zhì)差,且內(nèi)部須用圍壩的形式將高低色溫區(qū)域分隔,工藝復(fù)雜,封裝工藝多為正裝COB,死燈率高。倒裝的高密度雙色溫COB光源及制造方法,用倒裝COB封裝形式,實(shí)現(xiàn)高低色溫在光學(xué)混色上均勻交叉式分布,混光均勻,光色品質(zhì)好,同時(shí)高低色溫?zé)o須用圍壩的形式分隔,芯片可高密度集成,產(chǎn)品成本低,可靠性好,制造工藝簡(jiǎn)單。但是有如下缺點(diǎn):
1、光效比普通COB低。
2、做變焦的光斑效果不好。
高密度雙色溫COB光源,由于發(fā)光面積大大減小,功率提升,對(duì)于燈具設(shè)計(jì)小型化有很大的幫助。如圖為明裝LED聚光燈,可以變焦變色溫,體積更加小巧。
圖15 倒裝雙色溫COB光源
圖16 明裝式LED聚光燈
五、倒裝LED光源
LED倒裝COB,就是通過(guò)錫膏或共晶制程把一定數(shù)量的LED倒裝芯片集成焊接在具有一定發(fā)光面、一定反射率和導(dǎo)熱率的基板上,然后封裝成光集成的光源。與正裝COB最大的區(qū)別是封裝工藝。倒裝COB工藝采用倒裝芯片無(wú)金線封裝,正裝COB工藝采用正裝芯片有金線封裝。
LED倒裝芯片(Led Flip Chip)。倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。
圖17 正裝COB光源和倒裝COB光源原理圖
圖18 正裝COB光源和倒裝COB光源實(shí)物圖
采用倒裝芯片,電壓低、熱阻低、散熱性能好。無(wú)金線封裝,焊接穩(wěn)固,長(zhǎng)期可靠性高,客戶安裝方便快捷,不會(huì)出現(xiàn)按壓死燈問(wèn)題。倒裝芯片結(jié)溫承受能力高(可達(dá)150℃,正裝芯片只有125℃左右),耐大電流能力強(qiáng),長(zhǎng)期使用光衰小,壽命長(zhǎng)。
圖19 倒裝芯片和正裝芯片電流-光通量曲線圖
圖20 倒裝芯片和正裝芯片電流-電壓曲線圖
隨著電流的增大,在600MA以前,正裝COB光通量和倒裝COB光通量都是持續(xù)增長(zhǎng)的,但是在電流達(dá)到600MA以后,正裝COB光通量率先出現(xiàn)飽和點(diǎn)或拐點(diǎn),說(shuō)明正裝COB的耐電流能力比倒裝差,倒裝產(chǎn)品可以承受更大的電流。另外隨著電流的增大,正裝COB光效下降比倒裝更快,同樣說(shuō)明正裝COB的耐電流能力比倒裝差。
根據(jù)分析我們可以得出以下結(jié)論:
(1)相似規(guī)格尺寸芯片,相似發(fā)光面、單顆電流150Ma條件下測(cè)試,正裝COB光通比倒裝有一定優(yōu)勢(shì),但光效方面優(yōu)勢(shì)已經(jīng)很小,兩者已經(jīng)比較接近。
(2)倒裝COB電壓較低,瞬間耐電流特性比正裝強(qiáng)很多,不容易出現(xiàn)過(guò)瞬間脈沖電流沖死的現(xiàn)象。
(3)倒裝COB可靠性、溫升和長(zhǎng)期耐電流特性等方面都比正裝有優(yōu)勢(shì)。
因此,未來(lái)光源的發(fā)展趨勢(shì),在流通型產(chǎn)品上,倒裝COB的性價(jià)比會(huì)越來(lái)越來(lái)高,市場(chǎng)占有率會(huì)快速超過(guò)正裝COB光源。正裝COB光源雖然發(fā)展比較成熟,光電參數(shù)提升的空間有限,同時(shí)利潤(rùn)空間有限。另外,倒裝芯片發(fā)展比正裝芯片晚,光通光效還有很大提升空間,根據(jù)芯片廠家的推斷倒裝芯片亮度每年會(huì)有4-5%的提升,同時(shí)成本下降的空間比較大。倒裝Al基板發(fā)光區(qū)的反射率只有90%左右,跟正裝鏡面鋁(98%)還有些差異,通過(guò)優(yōu)化焊盤(pán)和白油層 ,反射率還有一定的提升空間。
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